Gaming · 2026 / G09

1440p ad alto refresh

Ryzen 7 9800X3D e RTX 5070 Ti sono abbinati a un AIO da 240 mm per una postazione orientata al 1440p ad alto refresh. Il vetro panoramico dell’H6 Flow lascia in vista il montaggio e mantiene il radiatore sul tetto.

2300 € – 3000 €STIMA EDITORIALE · SOLA UNITÀ DESKTOP · PREZZI NON VERIFICATI

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Revisione 3 · 2026-11-01Nessun test fisico eseguito

I componenti, uno per uno.

Fotografie dei produttori con copyright e fonte. Le immagini di famiglia sono indicate; modello, capacità e dotazione fanno riferimento alla distinta. Fonti e diritti delle immagini.

Componenti della configurazione 1440p ad alto refresh
CPU © Advanced Micro Devices, Inc. Tutti i diritti riservati.Fonte: AMD	AMD Ryzen 7 9800X3D8 core · 16 thread · AM5 · TDP 120 W AMD Ryzen 7 9800X3D: 8 core e 16 thread per eSport. Mantenere le impostazioni standard della CPU e verificare il supporto BIOS. Specifiche del produttore Note del componente TDP dichiarato dal produttore: non equivale al consumo massimo del processore né del sistema. La velocità RAM ufficiale vale per due moduli; quattro moduli possono richiedere frequenze inferiori. AMD raccomanda raffreddamento a liquido per prestazioni ottimali; Noctua pubblica anche compatibilità con specifici dissipatori ad aria. Non sono stati eseguiti test termici BuildEpoch.
Dissipatore © CORSAIR MEMORY, Inc. Tutti i diritti riservati.Fonte: CORSAIR	CORSAIR NAUTILUS 240 RS Black (CW-9060088-WW)AIO a liquido · radiatore 240 mm AIO 240 mm superiore: pompa e ventole usano header distinti, indicati nello schema di montaggio. Specifiche del produttore Note del componente Versione RS nera non ARGB, non LCD e non Nautilus II; non sostituire automaticamente con altri SKU. Radiatore 276 × 120 × 27 mm; ventole spesse 25 mm: insieme 52 mm, prima delle tolleranze di montaggio. Manuale: pompa su CPU_FAN; ventole in daisy-chain su un header PWM con corrente sufficiente. Non richiede controller proprietario. Montaggio superiore in espulsione: il radiatore resta più alto della pompa; mantenere le ventole anteriori del case in immissione.
Motherboard © Micro-Star International Co., Ltd. Tutti i diritti riservati.Fonte: MSI	MSI PRO B650-S WIFIATX · AM5 · 4 slot RAM · 2 M.2 · 2.5 GbE Formato e tecnologia RAM abbinati al case e alla CPU. Confermare il BIOS minimo del modello CPU e avviare la memoria a impostazioni automatiche. Specifiche del produttore Note del componente Le uscite video della scheda madre funzionano solo con una CPU dotata di grafica integrata. La compatibilità di famiglia CPU non sostituisce il controllo del modello esatto e del BIOS. La tabella CPU ufficiale documenta i BIOS minimi dei processori del catalogo; controllare comunque il firmware installato. CPU_FAN1 e PUMP_FAN1 fino a 3 A; SYS_FAN1–4 fino a 2 A ciascuno.
RAM © Kingston Technology Company, Inc. Tutti i diritti riservati.Fonte: Kingston Foto ufficiale della famiglia Kingston FURY Beast DDR5 nera, kit di due moduli. Capacità e frequenza fanno riferimento al part number nella distinta; la fotografia non identifica una capacità o frequenza specifica.	Kingston FURY Beast 32 GB (2 × 16 GB) DDR5-6000 — KF560C36BBE2K2-3232 GB · 2 moduli · DDR5 · profilo 6000 MT/s Kit unico da 32 GB in 2 moduli. Avvio JEDEC automatico; frequenze del profilo e QVL vanno verificate con questa CPU e motherboard. Specifiche del produttore Note del componente La frequenza nominale richiede il profilo EXPO/XMP e non è garantita su ogni CPU/scheda madre. Per l’avvio iniziale usare Auto/JEDEC; attivare il profilo solo dopo test di stabilità. On-die ECC DDR5 non equivale alla protezione ECC end-to-end di una workstation o server.
GPU © Micro-Star International Co., Ltd. Tutti i diritti riservati.Fonte: MSI	MSI GeForce RTX 5070 Ti 16G VENTUS 3X OC16 GB GDDR7 · 303 × 121 × 49 mm MSI GeForce RTX 5070 Ti 16G VENTUS 3X OC: 16 GB dedicati. Verificare driver e requisiti delle applicazioni, senza dedurre prestazioni da soli numeri di memoria. Specifiche del produttore Note del componente MSI raccomanda alimentatore ATX 3.1. Nel Define 7 Nano resterebbero solo 3 mm longitudinali: preferire la 5070 dual-fan per un montaggio più agevole.
Storage 1 © Western Digital Corporation o sue affiliate. Tutti i diritti riservati.Fonte: Western Digital Foto ufficiale della famiglia SN850X priva di capacità stampata. La capacità della configurazione è quella indicata nel testo; l’immagine non distingue 2 TB e 4 TB.	WD_BLACK SN850X 2 TB — WDS200T2X0E2000 GB · NVMe · M.2 2280 Usare gli slot M2_1. Unità interne separate non equivalgono a un backup. Specifiche del produttore Note del componente Versione senza dissipatore: usare la soluzione M.2 della scheda madre quando disponibile.
Alimentatore © Corsair Memory, Inc.Fonte: Corsair	Corsair RM850e (2025) 850W (CP-9020296-EU)850 W · ATX · 140 mm · ATX 3.1 Corsair RM850e (2025) 850W (CP-9020296-EU). Usare soltanto i cavi previsti per questo modello; mantenere libere le zone di ventilazione. Specifiche del produttore Note del componente Conteggio conservativo dalla pagina SKU: un PCIe diretto più due dal cavo 12V-2x6. La porta PSU 16-pin è condivisa tra cavo GPU nativo e doppio PCIe 8-pin. La pagina ha un'incongruenza nell'amperaggio 12 V; conservata soltanto la potenza totale 850 W confermata anche dal manuale.
Case © NZXT. Tutti i diritti riservati.Fonte: NZXT	NZXT H6 Flow Black (non-RGB) (CC-H61FB-01)ATX / Micro-ATX / Mini-ITX · 3 ventole incluse Variante nera non RGB CC-H61FB-01, con tre ventole F120Q Case Version a 3 pin DC. Specifiche del produttore Note del componente Variante nera non RGB CC-H61FB-01, con tre ventole F120Q Case Version a 3 pin DC. Radiatore superiore fino a 360 mm: spessore radiatore massimo 30 mm, gruppo radiatore più ventole circa 60 mm secondo il supporto NZXT. Controllare ingombri VRM/EPS, raccordi, tubi e cavo GPU. Nessun controller ventole incluso.
Ventole	3 ventole incluse nel case Nessuna ventola aggiuntiva prevista. Controllare header, regolazione e cablaggio delle ventole di serie.

Esclusi: monitor, tastiera, mouse, sistema operativo, licenze, interfacce audio, UPS e backup esterni. Prima dell’ordine verificare anche cavi SATA, pasta termica e accessori inclusi nelle confezioni esatte.

Dove dà il meglio

Ryzen 7 9800X3D e RTX 5070 Ti sono abbinati a un AIO da 240 mm per una postazione orientata al 1440p ad alto refresh.
32 GB di RAM e 2 TB di storage nella distinta.

I compromessi da conoscere

16 GB di VRAM: risoluzione, dettagli e dimensione dei progetti devono rientrare nella memoria disponibile.
Budget editoriale, senza verifica in tempo reale di prezzi o disponibilità nei negozi.

Raffreddamento e utilizzo.

AIO 240 mm sul tetto di NZXT H6 Flow Black, in espulsione. Radiatore spesso 27 mm e gruppo completo 52 mm; mantenere liberi tubi, raccordi, VRM ed EPS. Pompa da 0,3 A su CPU_FAN1, catena ventole da 0.8 A su PUMP_FAN1 in PWM. Le tre ventole del case usano SYS_FAN1, SYS_FAN2 e SYS_FAN3 separati in modalità DC.

Il montaggio previsto dell’AIO.

Radiatore: 240 mm sul tetto, in espulsione · gruppo da 52 mm
Case: NZXT H6 Flow Black (non-RGB) (CC-H61FB-01) · layout standard-open · ventole di serie in immissione
Pompa: CPU_FAN1 · 0,3 A massimi
Ventole radiatore: PUMP_FAN1 · 0,8 A per la catena · controllo PWM
Ventole del case: SYS_FAN1, SYS_FAN2, SYS_FAN3 · una ventola per header
Slot SSD previsti: M2_1

Questo è lo schema documentale previsto. Controlla tubi, raccordi, VRM, RAM, EPS e regolazione nel BIOS sulla macchina reale. Non sostituire gli header indicati senza verificarne la corrente massima.

Come può crescere.

Prima di cambiare CPU, GPU o capacità RAM, verificare BIOS, socket, ingombri e alimentazione della nuova distinta.
Per lo storage considerare slot M.2, porte SATA e spazio del case; conservare un backup esterno dei file importanti.

Confronta le altre proposte della categoria per una diversa distribuzione fra CPU, GPU, RAM, storage e ingombro. Una variante dello stesso prodotto richiede una nuova verifica di dimensioni e connettori.

Pianificare gli upgrade

Parole tecniche, spiegate.

Socket

L’alloggiamento che collega CPU e scheda madre. La forma corretta da sola non garantisce il supporto del processore.

VRAM

Memoria dedicata della GPU, usata per texture, scene e dati grafici. È distinta dalla RAM di sistema.

TDP

Indicazione progettuale termica del produttore, non misura del consumo massimo o alla presa.

PSU

L’alimentatore: converte e distribuisce energia ai componenti del PC.

DDR5

Una generazione di memoria RAM. Non è intercambiabile con DDR4.

NVMe

Protocollo di comunicazione degli SSD su PCIe. M.2 descrive invece un formato fisico.

BIOS / UEFI

Firmware della motherboard. La versione installata determina anche quali CPU sono supportate.

PCIe

Collegamento usato da GPU e SSD. Generazione e numero di linee determinano la banda disponibile.

Form factor

Formato fisico di una scheda o componente, da abbinare allo spazio del case.

Le scelte, nel loro contesto.

Confronta questa proposta con le altre configurazioni per gaming e con i PC nella fascia oltre 2.500 €. Guarda motivazioni e compromessi insieme al costo.

Questa build usa un AIO: la guida al raffreddamento ad aria e a liquido spiega come leggere ingombri, posizione del radiatore e collegamenti della pompa.

Fonti e revisioni.

16 riferimenti tecnici ufficiali

2026-11-01 · Revisione 1: Prima scheda documentale. Budget editoriale e controlli manuali esplicitati.
2026-11-01 · Revisione 2: v1.0.3: distinta e budget aggiornati con AIO e piano di montaggio documentale.
2026-11-01 · Revisione 3: v1.1.0: componenti, case e fascia di budget rivisti; motivazioni e indicazioni di montaggio aggiornate.

Le specifiche pubblicate dai produttori possono cambiare per revisione o mercato. Ricontrolla sempre modello e confezione prima di ordinare.